高精密半导体表面处理设备领军企业
公司成立于2012年，深耕半导体表面处理设备领域12年，2025年细分市场占有率达16.07%居国内第一。以高精密半导体电子元件表面处理设备为主导，集成数字化管理系统实现产研可视，致力于打破国外技术垄断并打造行业龙头企业。
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市场份额
2025年国内细分市场占有率达16.07%，位列全国第一，稳居半导体引线框架制造及设备开发行业龙头地位。
研发创新
由2位国家级人才博士牵头55人研发团队，建立省级工程技术中心与外专工作室，累计获授权专利142件，含发明专利32项及PCT专利3项。
核心工艺
国际首创晶圆化学镀钨/铑合金溶液，独创脉冲逆向电解与散花式喷射技术，解决镀层不均匀、致密性差等难题，填补国内技术空白。
数智制造
深度集成ERP、OA、CAD及三维模具数据库，打造全数字化电镀研发平台，实现产品研发与生产数据全流程可视化贯通。
标准引领
2022年参与修订1项国家标准，荣获中国表面工程协会科学技术三等奖，主导并推动行业技术规范与质量标准制定。
资质认证
通过武器装备质量管理体系认证，核心产品技术指标达国际领先水平，广泛适配半导体、光电显示、航空航天等高精尖领域需求。
